Inquiry
Form loading...

Prɛmiöm Pënölik Rɛthin: Ba̱rthai̱tal Thermöthetiŋ Pöli̱mɛri̱ kɛ kui̱ läätdä mi̱ di̱i̱t - Lät ti̱ gɔw

Pënölik rɛthin, jiëkɛ kä kɔndɛnthecin duŋ pɛnöl (C6H5OH) kɛnɛ pɔrmaldiɣaid (HCHO), kɛn kɛ ki̱lɛth duŋ thermöthetiŋ pöli̱mɛri̱ ti̱ ŋa̱ckɛ kɛ kui̱ lëthädiɛn mi̱ rɛlrɔ, buɔ̱m mekani̱kalä, kɛnɛ kemi̱kal mi̱ bi̱ jääny. Tëëkɛ rɛy dupni̱ da̱ŋ rɛw ti̱ nhiam-nöbölak rɛthin (li̱ni̱e̱e̱r, thermöpla̱thtik, go̱o̱r ni̱ mi̱ bɛ jakä gɔaa) kɛnɛ rethöle rɛthin (tin tekɛ ka̱a̱k, thermöthetiŋ, thɛlp-kuur)-kɛn lätkɛ cie mati̱riali̱ ti̱ bum rɛy inda̱thti̱ri̱ni̱ ɛ tokɛ kä autömötib kɛnɛ aeröthpëth ɛ wä kä elɛkto̱rɔnikni̱ kɛnɛ ta̱th.

    Pi̱e̱li̱ Appli̱këciɔn tin Di̱t

    1. Kɔre Appli̱këcini̱ rɛy Inda̱thti̱rial Manupakciɛriŋ
    Phenölik rɛthinni̱ kɛn cua kɛ luɔ̱t kɛ lua̱ŋdiɛn kɛ no̱o̱ŋdiɛn kɛ rigid, dai̱menciɔnali̱ i̱thtɛbuɔl i̱thtra̱kciɛri̱ piny lëthä kɛnɛ pi̱rɛjɛr:
    Kɔmpöthi̱teth kɛnɛ Laminateth:
    Ɛröthpëth: La̱tkɛ jɛ rɛy ria̱th nhiali̱, rɛy enji̱nä, kɛnɛ thermal inthulɛciɔn kɛ kui̱ kä ɣöö /thiɛlɛ mi̱ bɛc mi̱ bä raar rɛy ria̱th nhiali̱ kɛnɛ ɣöö /cɛ mac bi̱ lɛ pɛ̈th (cäät, FAR 25.853 mi̱ ca guɔ̱ɔ̱r kɛ kui̱ ria̱th nhiali̱ tin kɔakɛ).
    Mari̱i̱n: Rɛy ria̱thni̱ tin te rɛy ria̱a̱y kɛnɛ tin te wi̱i̱dɛ, pënölik kɔmpöthi̱thni̱ la kɛn pi̱w ɛ gaŋ kɛnɛ ɣöö /ci̱kɛ bi̱ lɛ kööt, la kɛn lätkiɛn ɛ leny ni̱ tradi̱ciɔnal pi̱bergi̱la̱th rɛy gua̱thni̱ tin tekɛ pi̱w ti̱ katɛ.
    Paundri̱ kɛnɛ Mold Making:
    Nobölak rɛthin, matdɛ kɛnɛ ɣedhamethi̱lenetetramin, kɛn lätkɛ rɛy liɛtdä kɛ kui̱ kuakni̱ enji̱n thurbiɛli̱ (c.d., wi̱i̱ thi̱li̱ndɛr). Thermal i̱thta̱bi̱e̱li̱ti̱diɛn mi̱ di̱i̱t la jakɛ möld kä bi̱ rɔ nyɔk kɛ loc thi̱n kä lëth in ca la̱th thi̱n mi̱ läny 1,500°C.

    2. Ɛlɛkto̱nikni̱ kɛnɛ Ɛlɛkto̱rik Inda̱thti̱ri̱
    Pri̱nti̱d Tha̱rki̱o̱t Bɔɔdni̱ (PCBni̱):
    Rethöle rɛthinni̱ kɛn kɛ ti̱ ca mat kɛɛl kɛ epödhi̱-pënölik laminateth rɛy PCBni̱, ŋunkɛ buɔ̱m dielektrik mi̱ di̱i̱t kɛnɛ dai̱menciɔnal i̱thta̱bi̱e̱li̱ti̱ kɛ kui̱ läätni̱ ti̱ ŋuan-pri̱kuɛnthi̱ (c.d., 5G kɔmmuni̱këcin i̱kui̱pmɛn).
    Ɛlɛkti̱rik Inthulɛciɔn:
    Moldɛd pënölik tha̱a̱ŋdɛ (c.d., i̱thwi̱cgi̱e̱e̱r kɔmpönɛni̱, tɛrmi̱nal bɔlɔkni̱) ŋunkɛ arc ri̱dhi̱thti̱ciɔn mi̱ gɔa ɛlɔ̱ŋ kɛnɛ thermal i̱thta̱bi̱e̱li̱ti̱, mi̱ röm UL 94 V-0 plammabi̱li̱ti̱ i̱thtandardni̱ kɛ kui̱ ga̱ŋ elɛkti̱rik.

    3. Kä Ɣɔ̱tɔmötib kɛnɛ Tra̱ni̱thpɔrtɛciɔn Thɛktɛr
    Kä Under-the-Hood Kɔmpönɛni̱:
    Phenölik rɛthinni̱ kɛn lätkɛ rɛy ki̱la̱th plɛteth, brek padni̱, kɛnɛ tha̱a̱ŋ ŋɔaani̱ tin naŋkɛ kɛ kui̱ kä ɣöö /ci̱kɛ lëth bi̱ lɛ luäŋ kɛ ga̱ŋ (ɛ wä ni̱ kä 250°C) kɛnɛ mekani̱kal i̱thti̱reth. Cie cäätdɛ, rɛy Yurɔpian autömötib pi̱lani̱, pënölik-bɛth fri̱kciɔn mati̱riali̱ la jak bi̱rɛk kä kuiy rɛy thurbiɛli̱ tin lät ɛ gɔaa.
    Laitweit Kɔmpöthi̱thni̱:
    Cua jakä bum kɛ gi̱laath kiɛ karbön paiber, pënölik kɔmpöthi̱thni̱ kɛn lätkɛ rɛy thurbiɛli̱ kɛnɛ rɛy gëëkni̱ kɛ jak thiɛkdɛ kä kuiy kä rɔmkɛ i̱thtra̱kciɛral integri̱ti̱ kɛnɛ ga̱ŋ maac (c.d., EN 45545-2 kɔmpi̱liɛn kɛ kui̱ ja̱l gëëkni̱).

    4. Kuak ta̱th kɛnɛ kuak ta̱th
    Kɔtiŋni̱ tin gaŋkɛ mac:
    Phenölik rɛthinni̱ kɛn cua kɛ la̱t rɛy intumethɛn pɛintni̱ min bi̱ rɔ re̱p kɛ no̱o̱ŋdɛ kɛ ga̱ŋ char lɛyɛr kä lëth mi̱ di̱i̱t, bɛ ja̱ny i̱thtra̱kciɛral mi̱ ci̱ pɛ̈ɛ̈n rɛy ti̱cni̱(c.d., kɔmmercial i̱thki̱kraperni̱ rɛy Ëciaa).
    Inthulɛciɔn Panɛli̱:
    Phenölik puɔm, kɛ thermal kɔnda̱kti̱bi̱ti̱ duŋ 0.02 W/m·K, ɛ mi̱ lät rɛy ciëŋ kɛnɛ inda̱thti̱rial inthulɛciɔn, ŋunɛ mi̱ bum mi̱ gaŋ mac mi̱ pa̱a̱rkɛ jɛ kɛ pöli̱yurethaan puɔm.
    Adhɛthibni̱ kɛnɛ Thi̱i̱lɛni̱:
    Phenölik-bɛth adhɛthibni̱ matkɛ jiɛn, landiit, kɛnɛ theramikni̱ rɛy läätni̱ ta̱th (c.d., laminated biemni̱ rɛy mödular duëli̱), ŋunɛ mi̱ bäär-gua̱a̱th mi̱ bi̱ jääny kɛnɛ ɣöö bɛ rɔ gaŋ kä lëth.

    5. Kɔnthi̱mɛr Gudni̱ kɛnɛ I̱thpethi̱ali̱ti̱ Apli̱këcini̱
    Ki̱cin kɛnɛ Bathroom Pi̱kciɛri̱:
    Molded pënölik rɛthinni̱ la kɛn ɛ la ti̱ bum, ti̱ /ci̱ lëth bi̱ lɛ gaŋ kä kɔuntɛrtɔpni̱, thi̱ŋni̱, kɛnɛ kuak tin tä rɛy pi̱i̱ni̱. Kä gua̱a̱thdiɛn min /thiɛl pöröth la gaŋɛ bi̱ɛl kɛnɛ kemi̱kali̱, min jak kɛ kä gɔw kɛ kui̱ kɔmmerciali̱ ki̱cini̱.
    Abrathib Pröda̱kni̱:
    Rethöle rɛthinni̱ matkɛ abrɛthib bɛl (c.d., aluminiöm ɣɔkthai̱d, thi̱li̱kɔn karbaid) rɛy tha̱ndpapɛri̱, gri̱ndiŋ wi̱i̱li̱, kɛnɛ ŋok di̱thki̱thni̱, kɛ jakdɛ kä bi̱ lät ɛ gɔaa rɛy la̱t jiɛn kɛnɛ la̱t landiitä.

    I̱thpethi̱pi̱këcini̱

    Ciöt kuakni̱ Pröpiönik Athi̱d
    Kɛmi̱kal Puɔrmula C3Ɣ6O2
    Mölekular Thiɛk 74.08 g/möl
    Jɔa̱c Li̱ki̱öd mi̱ /thiɛl biɛl
    Meltiŋ Puɔɔny -20.8°C
    Boiling Puɔɔny 141.1°C
    Thia̱k kä duɔ̱r 0.993 g/cm3
    CAS /Ciɛ jɛn 79-09-4
    HS Kɔd 29155000
    EINECTH /CƐ THƆ̱Ɔ̱L 201-176-3
    Thia̱ŋ kɛ kui̱ la̱t La̱tdɛ rɛy pi̱la̱thtikni̱, pa̱rma, kuan, thɔ̱lbɛn kɛnɛ perpi̱ömni̱

    Kuali̱ti̱ Kɔnti̱röl Ci̱i̱t

    Ciöt kuakni̱ Pröpiönik Athi̱d
    DUƆ̱R ISTANDARD BALÖ(%) TƐTH BALÖ(%)
    Pröpiönik Athi̱d Kɔntɛn, w/%≥ 99.5 99.9
    Thiɛkdɛ(20/20°C) 0.993-0.997 0.996
    Boiling Rɛnj/°C 138.5-142.5 139.4-141.1
    Ɛbapörɛciɔn rɛthi̱duë,w/%≤ 0.01 0.006
    Pi̱w,w/%≤ 0.15 0.02
    Aldɛɣaid,w/%≤ ≤0.05 0.04
    ɣɔkdhi̱dai̱dhëcin mi̱ thia̱k,w/%≤ ≤0.05 0.01
    Pb mg/kg≤ 2.0 ≤2.0
    Cie mg/kg≤ 3.0 ≤3.0
    Ŋok kä duɔ̱r pi̱ny Guur ni min ca lar ɛ GB 1886.210-2016

    Kuali̱ti̱ & Kɔmpi̱liɛn

    Puɔrmulaciɔn Plɛkthi̱bili̱ti̱:
    Cuɔ̱thtɔmi̱dhi̱bɔl kɛ kui̱ ciɛŋni̱ ti̱ caa lɛy:
    Ɣa̱y Ɣi̱th Rɛthi̱thtan: Gi̱la̱th tra̱ni̱thi̱ciɔn tɛmpi̱rɛciɛr (Tg) ɛ wä kä 300°C kɛ kui̱ läätni̱ aeröthpëth.
    Kä thɔ̱l mi̱ tɔt mi̱ bä raar: Ca gɛrɛdni̱ riali̱kä kɛ kui̱ ja̱l kɛnɛ gua̱th tin te rɛy yiëër (cäät, IMO FTPC Part 1 min ca guɔ̱ɔ̱r).
    Regulatɔri̱ I̱thtandardni̱:
    Cuɛ röm kɛ UL, ASTM, kɛnɛ ISO 9001:2015 i̱thtandardni̱. Kuan-kɔntak gi̱rɛdni̱ (c.d., pënölik rɛthin rɛy appliance ɣandli̱) guur kɛn FDA 21 CFR 177.1020.
    Jëk kä tin go̱rkɛ:
    Cua la̱t kɛ la̱tdɛ kɛɛ baö-bɛth penɔl deri̱bɛtibni̱ (c.d., kathew nut thɛl li̱kuid) rɛy tha̱a̱ŋ puɔrmulacini̱, cuɛ jak ni̱ ɣöö bɛ tekä petrökemi̱kali̱ jakä kuiy. Ri̱thai̱kali̱ kɛ rɛy incinerɛciɔn kɛ enerji̱ ri̱kɔberi̱.

    Ɛŋu Kuën Pɛnölik Rɛthinni̱ Kɔn?

    Mi̱ go̱o̱ri kɔmpöthi̱tni̱ ti̱ /ci̱ mac bi̱ lɛ ma̱k kɛ kui̱ aeröthpëth, kuak ti̱ lät ɛ bum kɛ kui̱ thurbiɛli̱, kiɛ inthulɛciɔn mi̱ bum kɛ kui̱ ta̱th, phenolic resins kɔn la no̱o̱ŋkɛ ni̱ ŋa̱th mi̱ /thiɛl päär. Kɛ luäk tɛkni̱kalä wi̱i̱muɔ̱ɔ̱n kɛɛliw kɛnɛ gua̱th tin la̱tkɛ ŋɔak thi̱n rɛy Nɔth Amëri̱ka, Yurɔp, kɛnɛ Ëcia, la nɛy lät ti̱ caa riali̱kä ɛ tuɔɔk ni̱ kä novolac/resole blends ɛ wä kä reinforced grades-kɛ kui̱ kä ɣöö bi̱ appli̱këcindu kulɛ cop kä min go̱o̱ri.

    Ɛnjinieer kɛ gua̱a̱th in tä nhiam kɛ Premium Phenolic Resins-gua̱a̱th in bi̱ lëth, kɛmi̱kal, kɛnɛ makanɛni̱ tin /caa dee luäŋ kɛ ga̱ŋ bi̱ lät kuakni̱ ku lɛ nyɔk kɛ loc thi̱n.